台积电和苹果一直希望前者能够及时出货使用 3nm 工艺节点制造的芯片，以用于 2022 年的 iPhone 14 系列。世界顶级代工厂去年开始向 Apple 出货 5nm 芯片组，A14 Bionic 和 M1 都是使用这种工艺节点生产的。

最后一个用于为 iPhone 供电的 7nm 芯片组是 2019 年iPhone 11系列中的 A13 Bionic 。与 A14 Bionic 内部的 118 亿个晶体管和 M1 使用的高达 160 亿个晶体管相比，该组件带有 85 亿个晶体管。一般而言，工艺节点数越少，芯片上可容纳的晶体管数量就越多。晶体管数量越大，芯片就越强大，越节能。

本月早些时候，Digitimes 透露，2022 年的 iPhone 14 系列将由 A16 Bionic 提供动力，该 A16 Bionic 将使用台积电的 3nm 工艺节点制造。如果该报告中有一个主要内容，那就是“台积电有望在 2022 年下半年将其 3nm 工艺技术用于苹果设备(iPhone 或 Mac 计算机)的批量生产。”

但根据Seeking Alpha 的说法，台积电正在确认 3nm 生产延迟，代工厂的评论表明 3nm 生产(N3)将错过 iPhone 14 生产线的窗口期。相反，台积电有望使用其 4nm 工艺节点生产 A16 Bionic。这意味着 2022 年的 iPhone 机型不会像最初希望的那样在性能和能源消耗方面提供那么多的改进。

台积电通常在 4 月和 5 月开始芯片生产。考虑到三个月的延迟，显然 4nm A16 Bionic 可能足以满足明年的手机。这种延迟可能让三星有机会成为第一家出货 3nm 芯片的代工厂，而不是台积电。这非常重要，因为它可能允许 Android 手机(例如三星的 Galaxy S22 系列)成为第一款采用 3nm SoC 而不是 iPhone 14 型号的手机。

去年，Apple 发布了第一款搭载 5nm 芯片的智能手机和 iPhone 13 系列。它还使用相同的芯片组为 iPad Air (2020) 提供动力。台积电将在明年下半年提高其 3nm 芯片的产量。随着晶体管的尺寸不断缩小，并且在强大的芯片组中使用了数十亿个晶体管，芯片行业必须解决一个紧迫的问题，即如何继续缩小晶体管的尺寸并继续缩小工艺节点的尺寸。

虽然台积电和三星代工厂都被认为是全球工艺领先者，路线图低至 2nm，但今年早些时候，IBM 制造了第一款使用全环栅 (GAA) 纳米片器件架构的2nm 芯片，该架构可以让蓝色巨人将 50芯片内有十亿个晶体管。

3nm 芯片延迟是台积电自2014 年影响iPhone 6和iPhone 6 Plus 的20nm 芯片以来的第一次延迟。最新的工艺节点每隔一年推出一次。例如，继去年发布 5nm A14 Bionic 之后，为 iPhone 13 系列供电的芯片将使用台积电 5nm 工艺节点的增强版。但现在有延迟，不知道使用4nm芯片组会如何影响台积电未来的计划。

代工厂会坚持为 A17 Bionic 使用增强的 4nm 构建，还是会为该芯片使用 3nm。有趣的是，据报道，苹果计划将 4nm 工艺节点用于 M2 芯片，这是 Mac 和iPad Pro(2021 年)上使用的第一款 M1 Apple Silicon 芯片的续集。

iPhone 14 系列预计要到 2022 年 9 月才会推出，因此还有足够的时间让台积电的计划变得更好。

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